【英文题名】
Preparation and Properties of Halogen Free Flame Retardant and Thermal Conductive Silicone Encapsulant
【作者】
李国一 ;
【导师】
曾幸荣 ;
【学位授予单位】
华南理工大学 ;
【学科专业名称】
材料学
【学位年度】
2011
【论文级别】
硕士
【网络出版投稿人】
华南理工大学
【网络出版投稿时间】
2011-10-26
【关键词】
加成型 ;
有机硅 ;
灌封胶 ;
导热绝缘 ;
无卤阻燃 ;
【英文关键词】
Addition curing ;
Silicone ;
Ecapsulant ;
Insulating thermal conductive ;
Halogen free flame retardant ;
【中文摘要】
有机硅灌封胶广泛应用于电子灌封领域,起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用,不仅可以提高电子产品的使用性能,还能稳定电子元件的参数。随着现代信息技术的发展,电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化及电器功率的提高,导致电子产品单位面积的热量不断增加,这对有机硅灌封胶提出了导热和阻燃的新要求。目前一般是通过添加大量的导热填料和无机阻燃剂来制备同时具有导热和阻燃性的有机硅灌封胶,这样往往造成灌封胶的物理机械性能、流动性等下降,如何有效提高灌封胶的导热和阻燃性能而不明显降低其它性能是目前研究的难点。
本论文以不同粘度的端乙烯基硅油复配为基础胶,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝(Al_2O_3)为主导热填料,制备了综合性能良好的有机硅灌封胶,研究了Al_2O_3的粒径和用量、偶联剂改性和混杂填料等对灌封胶性能的影响,在此基础上添加氢氧化铝(Al(OH)_3)作为阻燃剂,制备了同时具有阻燃和导热性的有机硅灌封胶,并研究了铂络合物与Al(OH)_3对灌封胶的协同阻燃作用。采用热重分析(TGA)和扫描电镜(SEM)对灌封胶进行了表征。主要研究内容和成果包括:
第一,选择不同粘度的端乙烯基硅油复配为基础胶,含氢硅油为...
【英文摘要】
Silicone encapsulant was used widely in electronic encapsulant. It can make the electronic product dampproof, corrosion-proof, quakeproof and dustproof so that the performance and steadiness parameter of electronic devices were improved. With the development of modern information technology, electronic components and logic circuit tend to intensity, miniaturization, and improvement of electrical power, resulting in the heat in unit area of electronic product increasing constantly. This required silicone enc...
【更新日期】
2011-11-17
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