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航空电子设备新型结构功能模块的设计开发与研究  
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【作者】 张建刚;
【导师】 黄大贵;
【学位授予单位】 电子科技大学;
【学科专业名称】 机械电子工程
【学位年度】 2009
【论文级别】 硕士
【网络出版投稿人】 电子科技大学
【网络出版投稿时间】 2009-09-17
【关键词】 结构功能模块; 热仿真; 液冷冷板; 柱群; 热阻模型;
【英文关键词】 multi-functional module; thermal simulation; liquid cold plate; Column-Group; thermal resistance model;
【中文摘要】 航空电子设备是决定信息型战争胜负的关键因素之一,而目前我国的航空电子设备和发达国家相比还有很大的差距。结构功能模块集成制造技术课题正是为了解决集成制造中的一系列问题,研制高性能模块而诞生的。 未来的航空电子设备及模块向综合化、模块化、小型化、智能化、多功能化、高可靠性、可维修性和易扩展性的方向发展。这必然导致如散热、电磁兼容和接口互联等问题的出现。同时,电子设备的功能、体积、重量、可靠性以及对各种环境的适应性等被纳入结构设计的范畴,这给结构设计提出了更高的要求。 随着电路集成度的提高,热流密度的增大,温度成为影响电子设备可靠性最关键的因素,因此本文以解决散热问题为主进行模块的设计。在此基础上,对比分析了国外现有的LRM模块标准,选取VITA-48标准作为设计的参考;然后分析了现有的热设计方法,根据指标选取单相强迫液冷为主要的热控制方法,并以此方法研制贯通式小通道液冷冷板。 结构功能模块液冷模块的设计方案包括钣金模型方案和铣削模型方案,其中铣削模型方案中又包括盒式模型、夹心模型和夹心盒式模型。最终选取了盒式模型进行设计,并进行了模型部件的划分及结构设计,包括液冷...
【英文摘要】 Avionics Equipments is one key factor that determines the victory or defeat of the information war, but the performance of avionics equipments that compared to developed country still has a big gap. So the project of Integrated Manufacturing Technology of Multifunctional Structure is researched to solve problems and develop high performance module. The developmental direction of future avionics equipments and modules is integrated, modular, small, intelligent, multi-function, high reliability,...
【更新日期】 2009-09-25

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