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碳化硅颗粒增强铝基复合材料弹性模量与阻尼机制研究  
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【英文题名】 Research of Young's Modulus and Damping Mechanism of SiC_p/Al Composites
【作者】 王水兵;
【导师】 程南璞;
【学位授予单位】 西南大学;
【学科专业名称】 材料物理与化学
【学位年度】 2009
【论文级别】 硕士
【网络出版投稿人】 西南大学
【网络出版投稿时间】 2009-08-10
【关键词】 SiC颗粒; 表面处理; SiC_p/6066Al复合材料; 弹性模量; 阻尼机制; 等效模型;
【英文关键词】 SiC particle; Surface treatment; SiC_p/6066Al composites; Young's modulus; Damping mechanism; Equivalent model;
【中文摘要】 本文利用经不同表面处理的SiC颗粒与6066Al粉末采用粉末冶金工艺制备了6066Al合金和SiC_P/6066Al复合材料。利用SEM、金相显微镜、万能拉伸机、TEM、HRTEM、XRD分析了经不同表面处理的SiC颗粒的表面情况及采用他们制备的复合材料的显微结构与力学性能;在此基础上利用多功能内耗仪分析了12%SIC_P/6066Al复合材料动态模量特征和阻尼机制:最后通过考虑界面层厚度和界面结合强度,理论结合实验结果研究分析了界面特征对PRMMCs弹性模量和界面阻尼的影响。主要得到如下结论: (1)利用氧化酸洗并碱洗,得到表面干净、棱角钝化和比表面积大的SiC颗粒;再经热压烧结和热挤压过程,干净和大比表面积的SiC颗粒与基体问原子扩散容易,界面层薄而干净,界面结合强度高,颗粒分布均匀,同时基体晶粒也得到细化;由此制备的复合材料的综合性能最好; (2)求出了6066Al合金和SiC_P/6066Al复合材料的阻尼峰的激活能和弛豫时间,分别为1.78eV、9.95×10~(-15)s和1.68eV、1.01×10~(-14)s;SiC颗粒的加入使MMCs的阻尼峰向低温方向...
【英文摘要】 The SiC_P/6066Al composites reinforced by different surface-treated SiC particles were fabricated by a powder metallurgy route.The microstructures and mechanical properties of the composites were studied by optical microscopy(OM),scanning electron microscopy(SEM),transaction electron microscopy(TEM),X-ray and tensile test,respectively.Dynamic modulus and damping mechanism of 12%SiC_P/6066Al composites were analyzed by multifunctional internal friction measurement(DMA). The effects of interfacial fea...
【更新日期】 2009-08-29

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