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SMT再流焊温度场的建模与仿真  
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【英文题名】 The Modeling and Simulation of the Temperature Field of SMT During Reflow Soldering
【作者】 黄丙元;
【导师】 韩国明;
【学位授予单位】 天津大学;
【学科专业名称】 材料加工工程
【学位年度】 2005
【论文级别】 硕士
【网络出版投稿人】 天津大学
【网络出版投稿时间】 2006-05-24
【关键词】 再流焊; 温度场; 表面组装; 仿真; 建模;
【英文关键词】 refolw soldering; temperature field; SMT; Simulation; modeling.;
【中文摘要】 再流焊是预先在PCB(Printed Circuit Board)板的焊接部位(焊盘)放置适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化(在采用焊膏时)后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。只要设置合适的再流焊设备的各区温度,几乎能完全满足各类表面组装元器件对焊接的要求,实现可靠的连接。但目前在国内还没有建立再流焊接温度场的模型,仍采用反复试验的方法制定再流焊接工艺,造成了巨大的财力和人力的浪费。因此,对再流焊温度场的仿真研究极其重要。 本文研究的是再流焊温度场的建模仿真。用ANSYS软件,根据所用Pb63Sn37钎料的性能,分析了获得良好焊点性能的再流焊温度曲线;利用传热学的理论,将再流焊中红外加热转化为对流加热,结合再流焊设备对PCAs(Printed Circuit Assemblis)加热的实际物理过程,建立了红外热风再流焊方法的传热数学模型;根据再流焊设备的尺寸,结合获得良好性能产品的再流焊焊膏熔化温度曲线的要求,建立了再流焊传输带速度(v)和再流焊各加热温区功能的模型。根据所研究的型号为ZC-845GLAB主机板贴装件建立了PCAs中的PC...
【英文摘要】 Reflow soldering is a solder that connect SMD or SMC with PCB by meltingthe solder utilize external heat source make solder reflow and solidify the solder bycooling it (while adopting the soldering paste ).Reliable connection of variouscomponents is attainable when the temperature section of flow oven is setupsuitably.The traditional approach of experimentally analysing production defectswould be costly and virtually impossible for the temperature field model is not builthomeland inside .An alternative to t...
【更新日期】 2006-07-13

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