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高频T/R厚膜模块的设计和分析  
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【作者】 苏兴华;
【导师】 是湘全; 杜定根;
【学位授予单位】 南京理工大学;
【学科专业名称】 电子科学与技术
【学位年度】 2001
【论文级别】 硕士
【网络出版投稿人】 南京理工大学
【网络出版投稿时间】 2003-09-30
【关键词】 高频; T/R厚膜模块; SPE技术; 参数设计与分析;
【英文关键词】 high frequency; hybrid T/R module; SPE technique; parameter design and analyzing;
【中文摘要】 厚膜混合集成技术是一项成熟技术,由于其低廉的成膜技术及高可靠性,使其二次集成的系统集成电路广泛应用于航天、航海、医疗、车辆、通讯等各个领域中,但其以往只限于较低频率的产品,就其原因是由于以往的成膜浆料特性及其成膜方法的限制。传统的成膜工艺方法将不可避免地使成膜边缘不齐、表面不平整等,使高频特性变差。探索采用厚膜改进型工艺方法及使用新型材料,从而改变其成膜高频特性是唯一能使厚膜向高频方面迈进的必径之路。本文从厚膜材料及工艺出发,大胆尝试,使用SPE技术,极大地提高了厚膜高频的适用频率范围。 T/R模块是实现新型雷达——有源相控阵雷达需求的功能模块,它系统地集成高频开关、限幅器、移相器、LNA及功放等。利用厚膜的廉价成膜工艺技术制作T/R组件模块,则有利于加速有源相控阵雷达的应用与发展。在集成电路设计方面,本文从系统集成的角度出发,比较详细地分析了进行厚膜混合集成T/R组件各单元电路的设计方法及工艺实现步骤以及设计参数要求。第一、二章简要地介绍了厚膜混合集成高频器件的国、内外发展状况及T/R组件的电路和结构情况。第三章重点阐述厚膜高频集成器件的特性和SPE技术...
【英文摘要】 Hybrid-integrated technique is a sophisticated technique, use for the second level integration of system circuits. As its low cost and high reliability, it is widely applied to many fields, such as space, vehicle, navigate, communication and medicine, etc. But the products usually are limited to lower frequency application because of its used technology. Traditionally thick film technology makes a dim edge and uneven surface, which cause a bad high frequency feature. Exploring improved thick fil...

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