影响BGA封装焊接技术的因素研究-中国学术期刊网络出版总库

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影响BGA封装焊接技术的因素研究

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【英文篇名】	Factors of Influencing SMT BGA Soldering
【下载频次】	★★★★★
【作者】	王永彬;
【英文作者】	WANG Yong-bin(Shanghai Jiaotong University; Shanghai 200319; China);
【作者单位】	上海交通大学机械与动力学院;
【文献出处】	电子工艺技术 , Electronics Process Technology, 编辑部邮箱 2011年 03期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	BGA; 间距; 印制电路板; 回流焊;
【英文关键词】	BGA; Pitch; PCB; Reflow soldering;
【摘要】	虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战。基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升BGA封装焊接质量的可靠性。
【英文摘要】	Although SMT manufacturing process have been matured,but with the wide application of BGA and smaller pitch between solder balls,many challenges for SMT have been brought.The factors which influence BGA soldering quality are discussed from PCB pad design,selecting and protection of PCB and BGA,solder paste print process,and reflow profile,based on BGA application in SMT,in order to improve BGA soldering quality and reliability.
【基金】	国家自然科学基金项目(项目编号:50875168)
【更新日期】	2011-06-30
【分类号】	TN405
【正文快照】	1 BGA封装BGA(Ball Grid Array,球栅陈列)具有封装面积小、引脚数目多、焊接时能自行对中、可靠性高、电性能好和整体成本低等特点。BGA封装技术采用焊球和焊料焊接方式,其焊球隐藏在封装本体下方。在表面贴装生产过程中,由于焊球在高温的情况下会呈现融融状态,故BGA在焊接上消

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