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Sn-9Zn系无铅焊料钎焊接头剪切性能的研究

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【英文篇名】	Study on Shear Property of Brazed Joints of Sn-9Zn System Lead-free Solders
【下载频次】	★★★★☆
【作者】	吕娟; 赵麦群; 康晶; 吕海霞; 佟玉飞;
【英文作者】	L Juan1; ZHAO Mai-qun1; KANG Jing1; L Hai-xia2; TONG Yu-fei(1.College of Material Science and Engineering; Xi'an University of Technology; Xi'an 710048; Shaanxi; China; 2.The First Natural Gas Plant of Changqing Oil-field Constituent Company; Jingbian 718500; China);
【作者单位】	西安理工大学材料科学与工程学院; 长庆油田第一采气厂工艺研究所;
【文献出处】	金属功能材料 , Metallic Functional Materials, 编辑部邮箱 2010年 03期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	无铅焊料; 界面形貌; 剪切性能; 微合金化;
【英文关键词】	lead-free solder; interfacial morphology; shear property; micro-alloying;
【摘要】	利用扫描电镜及万能材料实验机研究了Sn-9Zn/Cu钎焊接头的界面形貌及Sn-9Zn焊料微合金化前后钎焊接头的剪切性能变化。结果表明,Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物为Cu5Zn8,界面层呈平整的锯齿状。由于焊接时没有保护气氛,以致Sn-9Zn氧化而使剪切性能变差,而同时添加微量RE和Ag或RE和Al元素后剪切强度大幅度增高,尤其是添加0.025%RE和0.3%Ag时剪切强度可提高46.47%,同时添加元素后剪切断口韧性断裂趋势增大。
【英文摘要】	By means of scanning electron microscope and universal material machine,the interfacial morphology of Sn-9Zn brazed joint was observed,meanwhile,the shear properties of brazed joint of Sn-9Zn system solder were studied.The results show that interface layer(IMC) between Sn-9Zn solder and Cu is leveling serrate consisting of Cu5Zn8.The oxidation of Sn-9Zn decreased its shear property without gas protection.Simultaneous addition of rare RE and Ag or RE and Al could greatly improve the shear strength of brazed ...
【基金】	陕西省自然科学研究计划项目基金(编号:2002E111)
【更新日期】	2010-07-06
【分类号】	TG425.1
【正文快照】	目前,对无铅焊料的研究已成为钎焊界关注的热点和难点,尤其在电子工业中迫切需要研制新型无铅焊料来取代传统的锡铅焊料[1]。而在众多热点研究的无铅焊料合金系中,Sn-Zn系以其低熔点、低成本的优势成为最具开发潜力和市场前景的候选无铅焊料系[2]。但由于该合金系存在抗氧化性?

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