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凝固方式对Sn-Bi钎料组织和性能的影响  
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【英文篇名】 Effect of Solidification Mode on Microstructure and Properties of Sn-Bi Solders
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【作者】 吕晓春; 何鹏; 张斌斌; 马鑫; 钱乙余;
【英文作者】 LU Xiao-chun1; HE Peng1; ZHANG Bin-bin2; MA Xin3; QIAN Yi-yu1(1 State Key Lab of Advanced Welding Production Technology; Harbin Institute of Technology; Harbin 150001; China; 2 ZTE Corporation; Shenzhen 518057; Guangdong; 3 Yik Shing Tat Industrial Co.; Ltd.; Shenzhen 518101; China);
【作者单位】 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室; 中兴通讯股份有限公司; 深圳亿铖达工业有限公司;
【文献出处】 材料工程 , Journal of Materials Engineering, 编辑部邮箱 2010年 10期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 Sn-Bi钎料; 凝固模式; 冲击韧性; 微观组织;
【英文关键词】 Sn-Bi solder; solidification mode; impact toughness; microstructure;
【摘要】 采用炉冷、空冷、水冷和液氮冷却方式以及外加磁场的方法研究不同的凝固方式对Sn-Bi钎料的冲击韧性和显微组织的影响。研究结果表明,快速冷却与旋转磁场均能细化钎料合金的微观组织,抑制粗大树枝晶的生长,但快速冷却会造成Bi的偏析,旋转磁场会造成组织不均。同时快速冷却与旋转磁场都会破坏含Ge合金的塑性改善机制,造成含Ag合金中Ag3Sn相粗大,而旋转磁场的离心力作用还会造成Ag3Sn相和Bi相的宏观偏析。在组织细化以及成分偏析的共同作用下,Sn-57Bi共晶钎料的冲击韧性随冷却速率的增大呈现先增加后减少的趋势。
【英文摘要】 Effects of different solidification modes,including of furnace cooling,air cooling,water cooling and liquid nitrogen cooling,and magnetic fields on the impact toughness and microstructure of Sn-Bi solders are studied.The results show that fast cooling and rotating magnetic fields were applied for refining the structure of the Sn-Bi solder.Although these technologies can refine the grain size,meanwhile they reduced the plasticity of the solder.For Sn-57Bi alloy fast cooling caused the segregation of Bi,and t...
【基金】 国家自然科学基金(50975062)
【更新日期】 2010-11-24
【分类号】 TG425
【正文快照】 近几十年来Sn-Pb钎料是现代制造业中,尤其是家用电器、电子通讯及计算机等相关电子行业广泛应用的一种连接材料。然而随着先进器件封装技术的日新月异以及人们对环境污染的担忧,这种传统的钎料已经不能满足生产和使用的要求。随着近几年各个国家无铅法案的相继颁布,电子组装业?

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