半导体器件和集成电路水汽含量控制的研究-中国学术期刊网络出版总库

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半导体器件和集成电路水汽含量控制的研究

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【英文篇名】	Research of Control Water Vapor in Semiconductor Devices and IC
【下载频次】	★★★
【作者】	张秀霞;
【英文作者】	ZHANG Xiuxia (The 13th Research Institute; CETC; Shijiazhuang; 050051; China);
【作者单位】	中国电子科技集团公司第十三研究所;
【文献出处】	电子工业专用设备 , Equipment for Electronic Products Manufacturing, 编辑部邮箱 2009年 04期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	半导体器件; 集成电路; 水汽含量; 烘焙;
【英文关键词】	Semiconductor devices; Integrate circuits; Water vapor content; Baking;
【摘要】	半导体器件和集成电路水汽含量偏高,会影响产品的电性能和可靠性。随着可靠性要求的提高,半导体器件和集成电路的内部水汽含量要求控制在5×10-3以下。导致水汽含量偏高的原因有3个方面:一是壳体的密封性能差;二是预烘焙不够充分或封帽时控制不当;三是封帽时氮气的纯度不高。针对这3个方面因素分别提出了相应的解决办法,将封装产品的水汽含量稳定地控制在5×10-3以下,一般内控指标要求在2×10-3以下,才能保证产品批次性质量要求,从而提高产品的可靠性。
【英文摘要】	High water vapor in semiconductor devices and integrate circuits will influence the product' s electrical characteristics and reliability. As the reliability of requirements increase, water vapor in semiconductor devices and integrate circuits need to be controlled less than 5000ppm. There are three ways which may bring on high water vapor: bad hermeticity of shell,no enough pre-baking or inap-propriate controlling of sealing,and impure nitrogen. Effective methods are put forward to resolve the problems abo...
【更新日期】	2009-05-07
【分类号】	TN405
【正文快照】	随着半导体器件和集成电路可靠性要求的提高,对其内部水汽含量的要求也越来越严。GJB33A-97半导体分立器件总规范(1)GJB548A微电子器件试验方法和程序(2)GJB2438-95混合集成电路总规范中均要求产品内部水汽含量在100℃时不得超过5×10-3。由于封帽工艺具有不可返工性,且对水汽?

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