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CMP终点监测装置的设计

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【英文篇名】	Design of CMP End-Point Detector
【下载频次】	★★★★☆
【作者】	王学军; 王姝媛; 贺敬良; 柳滨; 周国安;
【英文作者】	Wang Xuejun1; Wang Shuyuan2; He Jingliang1; Liu Bin3; Zhou Guoan3(1.Beijing Information Science and Technology University; Beijing 100192; China; 2. Petro China Gas Fuel Co.; Ltd.; Beijing 100032; 3.The 45th Research Institute; CETC; Beijing 101601; China);
【作者单位】	北京信息科技大学; 北京中油燃气有限公司; 中国电子科技集团公司第四十五研究所;
【文献出处】	半导体技术 , Semiconductor Technology, 编辑部邮箱 2008年 08期期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	化学机械抛光; 终点监测; 电流电压转换;
【英文关键词】	CMP; end-point detective; C/V transform;
【摘要】	对CMP工艺过程中的一种终点监测技术进行论述,分析了国外某公司抛光机的电机电流变化监测技术,在此基础上,设计了一种高精度的电流监测和电流电压转换电路,电流监测基于LTC6102高精度电流监测放大器,电流电压转换电路基于MAX472高精度电流传感放大电路和MAX951微功耗/比较放大电路。改进的电路构成简单,监测精度高,成功实现了从安培级的负载电流中辨别出微安级电流变化的精度。实验证明,该电路精度好于1%,显著提高了终点监测精度。
【英文摘要】	A CMP end point detector technology was discussed, a sort of foreign motor current-flow detective technology was analyzed. Base on this, a high precision current-flow inspect and C/V conversion circuit was designed. Current-flow inspecting was based on high precision current-flow inspect amplifier LTC1602, and C/V conversion circuits was based on precision, high-side current-sense amplifier MAX472 and ultra-low-power, comparator, operational amplifier MAX591. The improved circuit is succinct and has high de...
【基金】	北京市教育委员会科技发展计划项目(KM200711232004)
【更新日期】	2008-10-20
【分类号】	TN307
【正文快照】	0引言近年来,随着半导体技术的发展,Si晶片直径不断增大,晶片上金属线宽不断变窄,而金属连线却向更多层数迈进,在大直径Si片上实现多层布线结构,要求每一层都应有很高的平整度。因此对多层布线互连结构中凸凹不平的绝缘层、金属导体、层间介质(ILD)、镶嵌金属(如Au、Cu)、硅氧?

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