PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究-中国学术期刊网络出版总库

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PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究

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【英文篇名】	Research on the Effect of PCB Structure Characteristics on the Reflow Profile
【下载频次】	★★★★★
【作者】	冯志刚; 郁鼎文; 朱云鹤;
【英文作者】	FENG Zhi-gang1; 2; YU Ding-wen1; ZHU Yun-he2 (1. Department of Precision Instruments & Mechnology of Tsinghua University; Beijing 100084; China; 2. EDMI Center of CAEIT of China Electronic Science & Technology Corporation; Beijing 100041; China);
【作者单位】	清华大学精密仪器与机械学系; 中国电子科技集团电子科学研究院EDMI中心北京; 中国电子科技集团电子科学研究院EDMI中心;
【文献出处】	电子元件与材料 , Electronic Components $ Materials, 编辑部邮箱 2004年 12期期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	电子技术; PCB的结构特征; 回流温度曲线;
【英文关键词】	electronic technology; PCB structure characteristics; reflow profile;
【摘要】	PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究。确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素。
【英文摘要】	PCB structure characteristics had distinct effect on reflow profile and its key specific. After analysis in theory for absorbing thermal of PCB and thermal transfer in reflow oven, were conducted many experiments using PCB samples. Confirmed the thickness of PCB is the primary structure characteristic which have effect on reflow profile.
【更新日期】	2005-08-19
【分类号】	TN41
【正文快照】	回流焊接是SMT生产过程中的关键工序,回流焊接工艺过程直接影响电子产品的焊接质量,因此,必须对回流焊接过程进行严格的控制。在设置回流焊接工艺参数时,需要考虑产品的结构特征,并根据其结构特征对回流焊接工艺参数进行设置和调整。笔者主要研究PCB的结构特征对回流温度曲线及

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