多芯片组件散热的三维有限元分析-中国学术期刊网络出版总库

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多芯片组件散热的三维有限元分析

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【英文篇名】	Three Dimensional Finite Element Analysis of Heat Dissipation of Multichip Module
【下载频次】	★★★★★
【作者】	程迎军; 罗乐; 蒋玉齐; 杜茂华;
【英文作者】	CHENG Ying-jun; LUO Le; JIANG Yu-qi; DU Mao-hua Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology; The Chinese Academy of Science; State Key Laboratories of Transducer Technology; Shanghai 20050; China;
【作者单位】	中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室; 中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室上海;
【文献出处】	电子元件与材料 , Electronic Components $ Materials, 编辑部邮箱 2004年 05期期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	多芯片组件; 热设计; 有限元法;
【英文关键词】	MCM; thermal design; finite element method;
【摘要】	基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。
【英文摘要】	Numerical simulation based on finite element method is an important tool in the thermal analysis of multichip module(MCM). A three dimensional thermal model of a kind of MCM for special use was builted with ANSYS to calculate the temperature distribution and power dissipation under air free convection condition. The effect of thermal enhancements such as air forced convection and heat sink on temperature distribution and power dissipation of MCM was analyzed quantitatively. ...
【基金】	中科院知识创新工程重大项目
【更新日期】	2005-08-19
【分类号】	TN405
【正文快照】	多芯片组件是继SMT之后,20世纪90年代在微电子封装领域兴起并得到迅速发展的一项最引人瞩目的新技术。MCM的出现标志着电子组装技术在高密度、高速度、高性能的方向上进入了更高的层次。但是,随着MCM集成度的提高和体积的缩小,其单位体积内的功率消耗不断增大,导致发热量增加和

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