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金属基低膨胀高导热复合材料
 
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【英文篇名】
Metal-Matrix Low Thermal Expansion High Conductivity Composites
【下载频次】
★★★★★
【作者】
张迎九
;
王志法
;
吕维洁
;
谢佑卿
;
姜国圣
;
周洪汉
;
徐桢
;
【作者单位】
中南工业大学材料科学与工程系
;
中南工业大学材料科学与工程系 长沙
;
【文献出处】
材料导报
,
Materials Review
,
编辑部邮箱
1997年 03期
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】
低膨胀高导热
;
复合材料
;
制备工艺
;
【英文关键词】
low thermal expansion high conductivity
;
composites
;
preparation technology
;
【摘要】
在分析传统的低膨胀(高导热)材料缺点的基础上,总结了主要的金属基低膨胀高导电、高导热复合材料及其制备方法。
【英文摘要】
In this paper,on base of analying the disadvantage of the traditionai low thermal expansion (high conductivity) materials, the main metal-matrix low thermal expansion high conductivity composites and their preparation technology are overviewed.
【分类号】
TB331
【正文快照】
电子封装材料、印刷板框架材料、用于可控硅和整流器等元件的热沉材料等电子材料,都属于低膨胀高导热材料。其性能要求为:①有较高的热导率,散热迅速,以防器件升温过高而失效;②一定的热膨胀系数,通常要求热膨胀系数(CTE)匹配,避免器件各组合件因热膨胀系数不同而导致热疲劳失?
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