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金属基低膨胀高导热复合材料  
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【英文篇名】 Metal-Matrix Low Thermal Expansion High Conductivity Composites
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【作者】 张迎九; 王志法; 吕维洁; 谢佑卿; 姜国圣; 周洪汉; 徐桢;
【作者单位】 中南工业大学材料科学与工程系; 中南工业大学材料科学与工程系 长沙;
【文献出处】 材料导报 , Materials Review, 编辑部邮箱 1997年 03期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 低膨胀高导热; 复合材料; 制备工艺;
【英文关键词】 low thermal expansion high conductivity; composites; preparation technology;
【摘要】 在分析传统的低膨胀(高导热)材料缺点的基础上,总结了主要的金属基低膨胀高导电、高导热复合材料及其制备方法。
【英文摘要】 In this paper,on base of analying the disadvantage of the traditionai low thermal expansion (high conductivity) materials, the main metal-matrix low thermal expansion high conductivity composites and their preparation technology are overviewed.
【分类号】 TB331
【正文快照】 电子封装材料、印刷板框架材料、用于可控硅和整流器等元件的热沉材料等电子材料,都属于低膨胀高导热材料。其性能要求为:①有较高的热导率,散热迅速,以防器件升温过高而失效;②一定的热膨胀系数,通常要求热膨胀系数(CTE)匹配,避免器件各组合件因热膨胀系数不同而导致热疲劳失?

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