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高热导AlN──新型陶瓷基片及封装材料  
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【英文篇名】 High Thermal Conductivity AIN : A New Type of Ceramic Substrates and Packaging Materials
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【作者】 田民波; 梁彤翔;
【英文作者】 Tian Minbo Liang Tongxiang(Department of Materials Science and Engineering; Tsinghua University; Beijing; 100084);
【作者单位】 清华大学材料科学与工程系;
【文献出处】 半导体情报 , SEMICONDUCTOR INFORMATION, 编辑部邮箱 1995年 01期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 AlN陶瓷; 金属片; 基片; 烧结; 晶界相;
【英文关键词】 AIN ceramic; Metallization; Substrates; Sintering; Grain boundary phase;
【摘要】 AIN陶瓷具有高的热导率和与Si相接近的热膨胀系数以及电绝缘特性,是一种应用前景极好的基片材料。本文介绍了AIN陶瓷的基本特征、用于陶瓷基片和封装材料的工艺难点及AlN陶瓷的应用现状和前景。
【英文摘要】 AlN has been recongnized as one of most promising electronic packaging materials because of its unique combination of properties, such as high thermal conductivity, CTE closely matching Si , and good electrical insula-ting property. In this paper the basic properties of AIN ceramic,probiems in using AIN ceramic and its applications in the present and in the future are de-scribed.
【分类号】 TN304
【正文快照】 高热导AlN──新型陶瓷基片及封装材料田民波,梁彤翔(清华大学材料科学与工程系,北京,100084)摘要AIN陶瓷具有高的热导率和与Si相接近的热膨胀系数以及电绝缘特性,是一种应用前景极好的基片材料。本文介绍了AIN陶瓷的基本特征、用于陶瓷基片和封装材料?

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