屏蔽EMI/RFI的化学镀层-中国学术期刊网络出版总库

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屏蔽EMI/RFI的化学镀层

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【英文篇名】	Electroless Deposited Coatings of EMI/RFI Shielding
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【作者】	汪荣华;
【英文作者】	Wang Ronghua;
【作者单位】	航空航天部703所;
【文献出处】	材料保护 , Materials Protection, 编辑部邮箱 1991年 09期期刊荣誉：ASPT来源刊中国期刊方阵 CJFD收录刊
【中文关键词】	化学镀铜; 化学镀镍; 电磁屏蔽;
【摘要】	概述了EC2化学镀铜层、ENC化学镀镍层以及化学镀铜/化学镀镍复合镀层的电磁屏蔽性能与测试结果。比较了8种镀层的表面电阻和在4GHz～12GHz频率下双面镀层的电磁屏蔽效果。参照UL746C(1987)可靠性检验标准项目,镀层通过了结合力、机械冲击、热冲击和环境可靠性检验。镀层的屏蔽效果达60～80dB,结合力和环境可靠性良好。
【英文摘要】	The test results of shielding characteristics of electroless copper EC2, electroless nickel ENC and copper/nickel composite plating coatings are summarized and discussed, surface resistance and shielding efficiency at the frequency between 4GHz and 12GHz of 8 double-sided plating series are compared. The adhesions to substrates and other performance of the coatings were tested according to specification 746c.
【更新日期】	2006-08-10
【正文快照】	前言随着电子产品向大功率、高灵敏度和高可靠性方向发展,电磁干扰(E MI)和射颇干扰(RFI)对设备的影响日趋严重,甚至完全不能工作.发达国家十分重视电磁兼容性和电磁屏蔽方法的研究,已制定和颁布了一系列限制电磁干扰的条例和检验电子产品屏蔽质量的标准.规定一切电子产品只有

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