硫化矿细菌浸出过程的电化学机理及工艺研究-中国博士学位论文全文数据库

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硫化矿细菌浸出过程的电化学机理及工艺研究

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【英文题名】	Studies on the Electrochemical Performance and Technology of Sulfide Bio-leaching
【作者】	李宏煦;
【导师】	王淀佐; 邱冠周; 胡岳华;
【学位授予单位】	中南大学;
【学科专业名称】	矿物加工
【学位年度】	2001
【论文级别】	博士
【网络出版投稿人】	中南大学
【网络出版投稿时间】	2002-06-04
【关键词】	细菌修饰粉末微电极; 硫化矿; 细菌浸出; 电化学机理;
【英文关键词】	T.ferrooxidans modified powder microelectrode; sulfuide; bio-leaching; electrochemistry mechanism;
【中文摘要】	本文系统研究了Fe~(2+)离子的氧化与T.f菌生长规律，单一及混合硫化矿、大宝山实际铜矿物细菌浸出的工艺及浸出过程机理。运用T.f菌修饰粉末微电极方法对T.f菌氧化Fe~(2+)的机理及硫化矿细菌浸出过程的电化学机理及动力学进行了较为系统的研究。循环伏安、稳态极化法、暂态电位阶跃等方法研究表明，Fe~(2+)T.f菌修饰碳粉粉末微电极上的氧化是一可逆反应。Fe~(2+)在Tf茵修饰粉末微电极上稳态极化极限扩散电流为i_L=1.85e~(-6)Am·cm~(-2)，以此计算的电荷扩散系数为6.25×10~(-6)cm~2·s~(-1)。循环伏安法研究表明，i_P与υ~(1/2)关系为二次曲线，但Δ(?)_P~′，与υ为线性关系。对于快速扫描过程，通过T.f菌修饰粉末微电极上的电流为微盘电流与薄层电流之和。当[Cu~(2+)]在0.015mol·dm~(-3)以下时，Cu~(2+)的存在不会抑制Fe~(2+)在T.f菌修饰粉末微电极上的氧化，且在0.004～0.012mol·dm~(-3)范围内，Cu~(2+)的存在会使电极反应电荷扩散系数增大，对Fe~(2+...
【英文摘要】	In this paper, the fundamental and technological investigations about roles of the oxidation of Feand increment of T. ferrooxidans have been proceeded as well as the bio條eaching of sulf ide .. mixed sulf ide and Da BaoShan' s copper ore. The electrochemistry mechanisms of the Fe1 oxidation and sulf ide anode behavior were studied using T. ferrooxidans modified and un-modified powder microelectrode in acid solution systematically. Cyclic votalmmetry, steady potentiodynamic, transient p...

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