再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法-中国学术期刊网络出版总库

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再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法

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【英文篇名】	General Technology Requirements for Reflow Solderingand Test Way of Temperature Profile
【下载频次】	★★★★★
【作者】	郝应征; 王彩云;
【英文作者】	HAO Ying-zheng WANG Cai-yun (Second Research Institute of Ministry of Electronics Industry; Taiyuan030024; China);
【文献出处】	电子工艺技术 , ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY, 编辑部邮箱 1999年 04期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	温度曲线; 预热区; 焊接区; 冷却区; 预热温度; 焊接峰值温度;
【英文关键词】	Temperature profile; Preheat zone; Soldering zone; Cooldown zone; Preheat temperature; Peak temperature;
【摘要】	介绍了再流焊机的一般技术要求，并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。
【英文摘要】	Introducing the general technology requirements for reflow soldering and typical temperature profile and technical parameter of the main control point at the temperature profile.
【分类号】	TG44
【正文快照】	再流焊接是表面组装技术的关键核心技术，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。在电子行业中，大量的表面组装组件（ＳＭＡ）通过再流焊机进行焊接，依据采用的加热热源，再流焊机可分为：ａ）红外再流焊机；ｂ）热风再流焊机；ｃ）红外热风再?

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