【英文题名】
Backend Wet Etch Chemistry and Its Cost Study For IC Process
【作者】
吴功莲 ;
【导师】
王兢 ;
【学位授予单位】
大连理工大学 ;
【学科专业名称】
电子与通信工程（专业学位）
【学位年度】
2017
【论文级别】
硕士
【网络出版投稿人】
大连理工大学
【网络出版投稿时间】
2018-01-12
【关键词】
芯片 ;
后段工艺 ;
清洗液 ;
成本控制 ;
【英文关键词】
IC Chips ;
Backend Process ;
Chemistry ;
Cost Savings ;
【中文摘要】
随着物联网和人工智能领域的快速发展,集成电路芯片的应用达到井喷需求,芯片已成为我国第一大进口产品,集成电路的发展已上升到国家战略层面。芯片生产是一个高科技、高投入和高回报的行业,芯片工艺生产中所运用的清洗液,尤其是后段制程的有机溶剂,价格昂贵,成分保密,被国外化学品大厂垄断。该课题以12寸晶圆65nm后段(Backend)工艺为平台,分析后段清洗溶剂的特性、清洗原理和参数控制,从而研制出一种新的清洗液来替代原有化学品,达到降低成本、摆脱垄断、提高工程师对晶圆清洗工艺经验积累和为继续探索打下基础。通过对晶圆上被清洗物质——光阻和蚀刻副产物——进行分析,着重分析其结构和特性。再结合现有清洗液A,分析A的主要成分,搜索、研究文献,总结每一成分所起到的作用和剂量控制,从而提出一种新的清洗液替代方案B。从理论论证新清洗液的功能,再通过大量实验,收集影响晶圆的Offline数据和Inline数据,论证方案B的可行性。测试结果表明,新方案B在清洗效果上完全能达到原有清洗液的能力,产品验证结果也是符合要求。对新方案进行成本分析,制定并通过可行性报告,结合公司现有设施,搭建新清洗液配制和供应系统,并建立健全的控制系统,运用SQ...
【英文摘要】
The rapid development of IOT and AI promotes IC extensive application and usage;IC chips have become China's NO.1 import products.Integrated circuit has been China national development strategy.IC Chips manufacturing is a high-tech industry,which need high investment but also can get high return.The chemistry which used in IC process,especially the solvent chemistry which used in backend process,expensive and components confidential,these advanced chemistries are dominated by foreigner chemical companies.Th...
【更新日期】
2018-08-02
【相同导师文献】
导师：王兢 导师单位：大连理工大学 学位授予单位：大连理工大学沸石/P型金属氧化物复合材料的气敏特性研究 [D]. 大连理工大学,2019等离子体对金属氧化物气敏性能改善的研究 [D]. 大连理工大学,2018Y-沸石/SnO_2复合材料气敏特性研究 [D]. 大连理工大学,2018电子发票税控管理系统设计与实现 [D]. 大连理工大学,2018SnO_2基p-n型复合材料的制备及其气敏特性研究 [D]. 大连理工大学,2017IC工艺中Backend清洗液及其成本控制的研究 [D]. 大连理工大学,2017基于MATLAB和COMSOL的静电纺丝轨迹仿真研究及应用 [D]. 大连理工大学,2016氧化钯基敏感材料的制备及室温气敏特性研究 [D]. 大连理工大学,2016生物模板法氧化物敏感材料的制备及其气敏特性研究 [D]. 大连理工大学,2015SnO_2及In_2O_3的表面修饰及其气敏特性研究 [D]. 大连理工大学,2015
【相似文献】
中国期刊全文数据库
中国优秀硕士学位论文全文数据库
中国博士学位论文全文数据库
中国重要会议论文全文数据库
中国重要报纸全文数据库
中国学术期刊网络出版总库
【文献分类导航】从导航的最底层可以看到与本文研究领域相同的文献，从上层导航可以浏览更多相关领域的文献。
| 
点击下列相关研究机构和相关文献作者，可以直接查到这些机构和作者被《中国知识资源总库》收录的其它文献，使您全面了解该机构和该作者的研究动态和历史。
