【英文题名】
Functionalized Kaolin and Hollow Glass Microspheres as Reinforcement for Polymer Composites
【作者】
刘欣 ;
【导师】
郭金山 ;
【学位授予单位】
兰州大学 ;
【学科专业名称】
化学·高分子化学与物理
【学位年度】
2017
【论文级别】
硕士
【网络出版投稿人】
兰州大学
【网络出版投稿时间】
2017-07-24
【关键词】
聚合物/无机粒子复合材料 ;
环氧树脂 ;
高岭土 ;
空心玻璃微球 ;
表面改性 ;
【英文关键词】
polymer-inorganic composites ;
epoxy ;
kaolin ;
hollow glass microspheres ;
surface-modification ;
【中文摘要】
环氧树脂自工业化生产以来便作为一种重要的热固性工程塑料,以其自身较高的拉伸强度、良好的介电性能、优异的粘接强度等在航空航天、半导体封装、粘合剂、涂料等领域有着广泛的运用。环氧树脂介电常数比较低,所以成为了电子封装领域的首选材料。但随着电子产品的不断更新换代和飞速发展,纯环氧树脂已经远远不能适应当今电子设备的要求。片层结构的高岭土和中空结构的空心玻璃微球均具有较低的介电常数和优异的电绝缘性,所以本文采用表面功能化的高岭土和空心玻璃微球分别改性环氧树脂,来探究环氧树脂复合物的电性能和综合性能。将高岭土与环氧树脂通过干法混合均匀后在高温下烘烤,高岭土表面的-OH与环氧树脂中的环氧基之间发生化学反应,并且高岭土表面环氧树脂的接枝率高达21.65 wt%。经此方法改性后,粒子的疏水性显著提高。高岭土的接触角由改性前的12.65°增大至101.28°。通过观察扫面电子显微镜照片,发现表面改性后的高岭土在有机溶剂和环氧树脂基体中均能够稳定分散。固化以后复合物的热稳定性和储能模量显著提高。由于高岭土本身优异的电绝缘性,当改性高岭土的添加量低于30 wt%时,环氧/高岭土复合材料均表现出良好的介电性能。通过溶剂法改性,在高岭土...
【英文摘要】
Epoxy resin as one of the most important thermosetting engineering polymers,have a variety of applications in the aerospace,semiconductor encapsulation,adhesives and coatings owing to its unique tensile strength,superior insulation behavior,good adhesiveness and chemical resistance,since its first commercial production.Ascribed to its low dielectric constant,epoxy was selected as the preferred material in the field of electric packaging.But along with the continuous renewal of electronic products,pure epoxy...
【更新日期】
2018-01-10
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