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PCB组件热—力分析的有限元模型及仿真  
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【英文题名】 The Finite Element Modeling and Simulation for Thermomechanical Analysis of PCBA
【作者】 赵健;
【导师】 韩国明;
【学位授予单位】 天津大学;
【学科专业名称】 材料加工工程
【学位年度】 2006
【论文级别】 硕士
【网络出版投稿人】 天津大学
【网络出版投稿时间】 2007-04-17
【关键词】 PCB组件; 温度场; 热应力; 模拟仿真; 翘曲;
【英文关键词】 PCBA; temperature field; heat stress; Simulation; warpage;
【中文摘要】 在SMT向着高密度、微型化方向发展的今天,印制线路板组装件(PCB组件)高度集成化复杂性的生产要求对再流焊的可靠性提出了巨大的挑战。PCB组件在再流焊过程中的翘曲变形是PCB组件可靠性研究中的重点问题之一,它将导致元件贴装和焊点的失效等问题。因此,利用有限元ANSYS软件对PCB组件再流焊的完整过程进行三维模型仿真,对PCB组件在再流焊过程中受到的热冲击进行更加深入、细致的热-力分析,找出造成翘曲的根本原因,从而避免和减少PCB组件翘曲问题的发生,保证PCB组件的质量,具有非常重大的理论和实际意义。 本文通过采用复合材料力学中的层合板基本理论,对PCB板的热应变和热应力进行了分析,建立了在某一约束条件下的层合板翘曲数学模型,并利用有限元法建立了PCB组件在再流焊过程中的温度场和热变形的数学模型。此外,利用有限元ANSYS软件对PCB组件在整个红外再流焊炉中的焊接过程建立了实体模型,进行了PCB组件再流焊全过程的三维动态模拟和仿真。得到以下研究成果:获得了PCB组件在再流焊过程中,随时间变化的温度场分布、翘曲变形情况及应力分布图;通过对PCB组件在再流焊中各温区...
【英文摘要】 Nowadays, with development of the SMT towards the high density and the microminiaturized direction, the high integrated production request of printed circuit board assembly (PCBA) proposes the huge challenge to the reliability of reflow soldering. In the process of reflow soldering of the PCBA, warpage deformation is one of the important problems in the reliability research. And it will cause registration problems in chip placement as well as solder joint failure. Therefore, it has extremely th...
【更新日期】 2007-05-18

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