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音频功率集成电路及功率器件研究

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【作者】	浦志卫;
【导师】	郭维; 朱大中;
【学位授予单位】	浙江大学;
【学科专业名称】	微电子学与固体电子学
【学位年度】	2006
【论文级别】	硕士
【网络出版投稿人】	浙江大学
【网络出版投稿时间】	2006-04-04
【关键词】	功率集成电路; 消费类电子; 音频功率放大器; 版图;
【英文关键词】	Power IC; Consumer Electronic Products; Audio Power Amplifier; Layout;
【中文摘要】	随着科技水平的提高,功率集成电路发展迅速。功率集成电路(PIC)是指将高压功率器件与信号处理系统及外围驱动电路、接口电路、保护电路、检测电路等集成在同一芯片的集成电路。音频功率放大器是功率集成电路中的一个重要组成部分,并且广泛应用与消费类电子产品中。我国是全球最大的消费类电子商品市场和生产基地,音频功放的需求日益倍增,因此研究音频功率放大器具有非常实际的意义。本文对SGS-THOMSON公司的音频功率放大芯片TDA7294进行深入的研究和分析,以Cadence以及Synopsys Medici软件为工具,重点对芯片内部电路模块进行了提取和线路分析仿真;并通过器件仿真软件对实现该芯片的特殊的BCD工艺及器件结构进行分析和探讨。另外,根据上海先进的LOF392工艺进行重新设计和流片测试。文章第一章介绍功率集成电路的相关现状以及芯片TDA7294的特点和应用;第二章详细分析了芯片的内部线路图,重新设计音频功放LS7294;第三章对芯片中的特殊元器件进行了仿真分析,并且完成了在CMOS工艺下的延伸漏极NMOS功率管研究;第四章着重于芯片的工艺分析和探讨,...
【英文摘要】	With improvement of technology, Power Integrated Circuits (PIC) gets rapid development. PIC is a single chip including high voltage power devices and controlled ICs. Audio power amplifier is an important part of PICs which is widely used in consumer electronic products, and China is the most important market of consumer products and the biggest world manufacture center of the consumer products. We launch a reach on audio power amplifier.The paper focuses on circuit analysis of audio amplifier TDA7294 of ST ...
【更新日期】	2006-06-16

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