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环氧树脂灌封材料的制备与性能研究  
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【英文题名】 Preparation and Properties Study on Encapsulating Materials of Epoxy Resin
【作者】 刘晓冬;
【导师】 景晓燕; 田言;
【学位授予单位】 哈尔滨工程大学;
【学科专业名称】 材料工程
【学位年度】 2005
【论文级别】 硕士
【网络出版投稿人】 哈尔滨工程大学
【网络出版投稿时间】 2005-10-21
【关键词】 环氧树脂; 灌封材料; 普通硅微粉; 活性硅微粉; 纳米复合材料;
【英文关键词】 Epoxy resin; Encapsulating materials; HG; HGH; Nanocomposites;
【中文摘要】 随着航空、航天、船舶以及电子等事业的发展,灌封器件的高性能化对灌封材料提出了越来越高的要求。探索制备环氧树脂灌封材料的新方法,寻求高性能化的灌封材料已成为该领域研究的重要课题。本实验选用自制的改性酸酐为固化剂,采用硅微粉(普通硅微粉和活性硅微粉)和纳米SiO_2不同填料分别对环氧树脂体系进行填充改性,并通过对粒子表面的前处理以及对纳米粒子的超声波分散处理来提高填料在树脂中的分散性,进而提高材料的力学、电学和热学等性能。在论文中还对环氧树脂灌封材料的结构、性能及相关影响因素进行了分析与讨论。 首先,分别用普通硅微粉和活性硅微粉制备出填充改性环氧树脂灌封材料,实验结果表明,填充改性后,力学性能和电性能明显提高,线膨胀系数显著降低。其中活性硅微粉比普通硅微粉在力学性能尤其是冲击强度、浸水后的电性能和耐吸水性方面效果更好。 采用偶联剂表面处理以及超声波分散的方法制备了环氧树脂/纳米SiO_2材料,并通过扫描电镜(SEM)以及从力学、电学和热学等方面对材料的结构与性能进行了分析和讨论。结果表明,所制备的环氧树脂/纳米SiO_2材料对于提高环氧树脂的力学性能、热学性...
【英文摘要】 With the development of aviation, spsceflight, watercraft and electronics, high-performance encapsulating materials were required. It is one of the most important projects to look for a kind of encapsulating materials and research the new methods of preparing it. In this thesis, encapsulating materials of epoxy resin were prepared by using modified acid anhydride prepared ourself as curing agent, HGH,nanostructured SiO_2 modified by organic silicon coupling agent as filler. In the present investigation, the...
【更新日期】 2005-12-20

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