【英文题名】
The Mechanism and Experimental Research of Compound Machining of Polyurethane Polishing Pad and Cluster Abrasive Brush Based on MR Effect
【作者】
李敏 ;
【导师】
阎秋生 ;
【学位授予单位】
广东工业大学 ;
【学科专业名称】
机械制造及其自动化
【学位年度】
2011
【论文级别】
硕士
【网络出版投稿人】
广东工业大学
【网络出版投稿时间】
2011-08-26
【基金】
国家自然科学;教育部科学技术研究;
【关键词】
复合研抛加工 ;
机理与模型 ;
集群磁流变效应 ;
抛光垫 ;
【英文关键词】
Compound machining ;
Processing mechanism and model ;
Cluster MR Effect ;
Polyurethane polishing pad ;
【中文摘要】
随着微电子技术的发展,对于半导体硅片材料、结构陶瓷、功能陶瓷等材料的需求越来越多,为了更好的利用其特殊的材料性能,需要对这些硬脆材料进行精密加工,特别是作为衬底材料的单晶硅片和陶瓷基片,需要满足足够的面型精度和表面粗糙度,同时必须减少表面和亚表面损伤。集群磁流变效应与聚氨酯垫复合研抛加工作为一种新的方法,结合了集群磁流变效应研磨加工的高效去除和聚氨酯垫抛光加工的特点,对硬脆材料具有较高的材料去除效率和较好的加工效果。本文以单晶硅片、钛酸锶陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片为实验工件材料,基于集群磁流变效应与聚氨酯垫复合研抛加工技术,对其加工机理和加工工艺进行深入研究。
首先分析了集群磁流变效应研磨加工机理的特点以及抛光垫的特点及其对加工的影响。结合集群磁流变效应研磨加工与聚氨酯垫抛光加工的优点,建立起集群磁流变效应与聚氨酯垫复合研抛加工原理模型,并探索复合研抛加工的机理。研究磁流变效应工作液中粒子大小、磁性粒子与磨料粒子的包络关系及其匹配性对复合研抛加工的影响。
其次从稳定剂的角度对磁流变研抛工作液的配方进行评价和改进,选择沉降稳定性较好的配方,对几种具有代表性的硬脆材料(单晶硅片、钛酸锶陶瓷基片和...
【英文摘要】
With the development of Microelectronics, the demand of semiconductor and ceramics is increasing, in order to make use of the special characteristics of these kinds of materials, we have to process these hard brittle materials. Usually, these semiconductor and ceramics are used as substrates, so they require high surface flatness, small enough surface roughness and less surface and sub-surface damage, therefore, a proper processing method is very important. Compound machining of polyurethane polishing pad a...
【更新日期】
2011-10-24
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