Si对无压浸渗SiC_p/Al复合材料显微组织与热导率的影响-中国学术期刊网络出版总库

中国学术期刊网络出版总库

关闭

Si对无压浸渗SiC_p/Al复合材料显微组织与热导率的影响

推荐 CAJ下载

PDF下载

【英文篇名】	Effect of Si on the microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiC_p/Al composites
【下载频次】	★★★★★
【作者】	马强; 何新波; 任淑彬; 曲选辉;
【英文作者】	MA Qiang; HE Xinbo; REN Shubin; QU Xuanhui School of Materials Science and Engineering; University of Science and Technology Beijing; Beijing 100083; China;
【作者单位】	北京科技大学材料科学与工程学院; 北京科技大学材料科学与工程学院北京;
【文献出处】	北京科技大学学报 , Journal of University of Science and Technology Beijing, 编辑部邮箱 2008年 01期期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊中国期刊方阵 CJFD收录刊
【中文关键词】	SiCp/Al复合材料; 无压浸渗; 显微组织; 热导率;
【英文关键词】	SiC_p/Al composites; pressureless infiltration; microstructure; thermal conductivity;
【摘要】	研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低.
【英文摘要】	The effects of the amount of Si added to Al-8Mg alloy on the microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiCp/Al composites were investigated.The results show that Si addition to matrix can reduce the porosity of the infiltrated composites by the improvement of SiC/Al wettability,suppress the SiC/Al interfacial reaction and increase the relative density of the infiltrated composites.Without Si addition to Al-8Mg alloy,the composites exhibited a lower thermal conductivity and relative...
【基金】	国家自然科学基金资助项目(No.50404012)
【更新日期】	2008-02-20
【分类号】	TB33
【正文快照】	高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)综合了SiC及Al的优良性能,具有高比强度、良好的导热性、低热膨胀系数等特点,在电子封装、航空航天、军事、汽车等领域具有广泛的应用前景[1].但因其机械加工特别困难,发展其先进的制备工艺,始终是研究的热点问题之一.20世纪90年

xxx

【相似文献】

中国期刊全文数据库

中国优秀硕士学位论文全文数据库

中国博士学位论文全文数据库

中国重要会议论文全文数据库

中国重要报纸全文数据库

中国学术期刊网络出版总库

点击下列相关研究机构和相关文献作者，可以直接查到这些机构和作者被《中国知识资源总库》收录的其它文献，使您全面了解该机构和该作者的研究动态和历史。

【文献分类导航】从导航的最底层可以看到与本文研究领域相同的文献，从上层导航可以浏览更多相关领域的文献。

工业技术
　

一般工业技术
　　

工程材料学
　　　

复合材料


	CNKI系列数据库编辑出版及版权所有：中国学术期刊(光盘版)电子杂志社中国知网技术服务及网站系统软件版权所有：清华同方知网(北京)技术有限公司其它数据库版权所有：各数据库编辑出版单位（见各库版权信息）京ICP证040431号互联网出版许可证新出网证（京）字008号

相似文献

文献分类导航