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再流焊工艺技术研究

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【英文篇名】	The Research of Reflow Soldering
【下载频次】	★★★★★
【作者】	鲜飞;
【英文作者】	Xian Fei (Fiberhome Telecommunication Co.; Ltd; Hubei Wuhan 430074; China );
【作者单位】	烽火通信科技有限公司湖北武汉;
【文献出处】	电子与封装 , Electronics & Packaging, 编辑部邮箱 2005年 03期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	再流焊; 表面贴装技术; 表面组装组件; 温度曲线;
【英文关键词】	Reflow soldering SMT SMA Temperature profile;
【摘要】	随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
【英文摘要】	With the development of Surface Mount Technology, reflow soldering becomes more and more important.The article introduces the general technology requirements for reflow soldering and typical temperature profile and technical parameter of the main control point at the temperature profile, and also describes common quality defects of reflow soldering, briefly discusses the reasons of producting defects and appropriate countermeasure.
【更新日期】	2005-08-19
【分类号】	TN405
【正文快照】	再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,一也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深人研究,并据此开发合理的再流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。影响再流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生

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