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[4]	吴树森. 日本金属基复合材料的研究与应用[J]兵器材料科学与工程, 1999,(02) .
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[6]	任淑彬,何新波,曲选辉,叶斌. 电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备[J]北京科技大学学报, 2006,(05) .
[7]	陆克久. 轿车车身新材料的开发及其应用[J]北京汽车, 1999,(02) .
[8]	史文方. 我国轿车新材料技术开发现状与展望[J]玻璃钢/复合材料, 1999,(04) .
[9]	吴人洁,谢国宏. 颗粒MMC中颗粒推移效应的研究现状及发展[J]材料导报, 1993,(04) .
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