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[2]	汪荣华. 屏蔽EMI/RFI的化学镀层[J]材料保护, 1991,(09) .
[3]	江家清. 高分子导电材料的新进展[J]材料导报, 1992,(06) .
[4]	何德玶,陈锋,张勇. 发展中的新型多孔泡沫金属[J]材料导报, 1993,(04) .
[5]	杨留栓,杨根仓,周尧和. 发展高阻尼材料的新思路[J]材料导报, 1995,(02) .
[6]	樊建中,姚忠凯,李义春,王磊,刘江,石力开. 颗粒增强铝基复合材料研究进展[J]材料导报, 1997,(03) .
[7]	程建奕,汪明朴. 高强高导高耐热弥散强化铜合金的研究现状[J]材料导报, 2004,(02) .
[8]	杨思一. 泡沫铝合金渗流铸造工艺的试验分析[J]材料工程, 1997,(09) .
[9]	许庆彦,陈玉勇,李庆春. 多孔铝合金的铸造工艺研究[J]材料科学与工艺, 1998,(01) .
[10]	董尚利,杨德庄,江中浩. 短纤维增强铝基复合材料强化机制评述[J]材料科学与工程, 2000,(01) .