中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 16 条

[1]	袁金库. 基于ARM7的压电陶瓷换能器导纳圆测量仪的研制[D]天津大学, 2010 .
[2]	翟伟翔. 智能化大功率超声电源的研制[D]华北电力（北京）大学, 2002 .
[3]	刘川. 超声波塑料焊接机理和工艺试验研究[D]大连理工大学, 2003 .
[4]	王海山. 轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料的研究[D]中南大学, 2004 .
[5]	李东田. 钎焊铝蜂窝板的研制与力学性能研究[D]昆明理工大学, 2005 .
[6]	朱爱辉. 铜/钼/铜复合轧制实验研究[D]西安建筑科技大学, 2007 .
[7]	范静锋. 滚动直线导轨副载荷特性和结构特点对刚度影响的研究[D]江南大学, 2008 .
[8]	翁洁知. 动态匹配换能器的超声波电源控制策略[D]江南大学, 2008 .
[9]	车保川. 基于FPGA应用的超声波电源的研究[D]江南大学, 2008 .
[10]	孔权. 压电换能器自动阻抗匹配系统的设计[D]重庆医科大学, 2009 .

中国期刊全文数据库 共找到 180 条

[1]	陈克巧,张曙红,张代明,李世芸,李建云. 金属复合材料研究进展及新技术述评[J]四川有色金属, 2000,(02) .
[2]	张建,王皖,王新华. 反向凝固08Al/15F复合钢带凝固传热过程的有限元分析[J]安徽冶金, 2001,(01) .
[3]	刘正春,王志法,姜国圣. 金属基电子封装材料进展[J]兵器材料科学与工程, 2001,(02) .
[4]	刘美芬,张朝晖,李树奎,王富耻. 压缩变形对钨渗铜合金微观组织及性能的影响[J]兵器材料科学与工程, 2005,(03) .
[5]	杨卓越,王富耻,李树奎. 静拉伸载荷下93W合金缺口效应和断裂特征研究[J]兵器材料科学与工程, 1998,(05) .
[6]	朱颂春. 介绍国外一种新型的微电子封装——BGA(球形触点阵列)封装[J]半导体技术, 1997,(04) .
[7]	阳范文,赵耀明. 21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J]半导体情报, 2001,(04) .
[8]	李在元,翟玉春,田彦文,王天然. 铜钼化合物氢还原制备铜钼复合粉研究[J]微纳电子技术, 2003,(04) .
[9]	田民波，梁彤翔，何卫. 电子封装技术和封装材料[J]半导体情报, 1995,(04) .
[10]	高尚通,毕克允. 现代电子封装技术[J]半导体情报, 1998,(02) .