中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 19 条

[1]	刘巍. 认知无线电系统的可用频率研究[D]北京邮电大学, 2011 .
[2]	燕斌. 我国集成电路产业发展的现状分析与对策研究[D]天津大学, 2004 .
[3]	王光峰. 白光LED驱动电路的研究及其电路的设计[D]浙江大学, 2005 .
[4]	吴雪花. 抛光垫特性及其对化学机械抛光效果影响的研究[D]大连理工大学, 2005 .
[5]	王疆. 电子背散射衍射（EBSD）技术在材料领域的应用[D]浙江大学, 2006 .
[6]	邱容. 开放式数控系统的研究开发[D]西华大学, 2006 .
[7]	郭鹏. 恒压型白光LED驱动电路研究与实现[D]浙江大学, 2006 .
[8]	吴顺珉. 高性能降压型白光LED驱动芯片设计[D]浙江大学, 2007 .
[9]	程帅. 升压式DC/DC白光LED驱动芯片的设计[D]华中科技大学, 2006 .
[10]	李精文. 高效电荷泵DC_DC白光LED驱动芯片的设计[D]大连理工大学, 2007 .

中国博士学位论文全文数据库 共找到 13 条

[1]	潘立阳. 新型低压低功耗快闪存储器技术研究[D]清华大学, 2002 .
[2]	张兴朝. 基于有限元分析的模块化数控机床结构动态设计研究[D]天津大学, 2001 .
[3]	江连会. 非均质材料零件沉积成形技术研究[D]大连理工大学, 2006 .
[4]	苏建修. IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究[D]大连理工大学, 2006 .
[5]	周盛雨. 基于FPGA的动态部分重构系统实现[D]中国科学院研究生院（空间科学与应用研究中心）, 2007 .
[6]	刘毛. 铪基高介电常数栅介质薄膜的制备及其物性研究[D]中国科学院研究生院（合肥物质科学研究院）, 2007 .
[7]	余华. 内嵌LDO的电流型PWM DC-DC变换器研究[D]华中科技大学, 2006 .
[8]	洪波. 电沉积铜薄膜中织构与内应力的研究[D]上海交通大学, 2008 .
[9]	李锐鹏. ZnO，SiC薄膜的X射线衍射研究暨高分子体系的微束散射研究[D]中国科学技术大学, 2008 .
[10]	俞洋. 系统芯片测试优化关键技术研究[D]哈尔滨工业大学, 2008 .

中国期刊全文数据库 共找到 231 条

[1]	刘亚平,侯书贵,李月芳,李真,王叶堂. 极地雪冰样品超痕量重金属分析实验器具的酸洗方法[J]冰川冻土, 2008,(06) .
[2]	宋登元,宗晓萍,孙荣霞,王永青. 集成电路铜互连线及相关问题的研究[J]半导体技术, 2001,(02) .
[3]	张理洪,裴先登,UlrichKleine. 模拟集成电路模块版图的生成系统[J]半导体技术, 2002,(09) .
[4]	鹏已本. 半导体专家谈半导体技术发展的现状、特点与机遇[J]半导体技术, 2003,(03) .
[5]	苏建修,康仁科,郭东明. 超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J]半导体技术, 2003,(10) .
[6]	翁寿松. 300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势[J]半导体技术, 2004,(01) .
[7]	孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修. 化学机械抛光中的硅片夹持技术[J]半导体技术, 2004,(04) .
[8]	罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉. 大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J]半导体技术, 2004,(06) .
[9]	危长明,陈迪平,陈弈星. 一种900MHz CMOS低压高线性度混频器的设计[J]半导体技术, 2005,(10) .
[10]	闫志瑞,鲁进军,李耀东,王继,林霖. 300mm硅片化学机械抛光技术分析[J]半导体技术, 2006,(08) .