中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 7 条

[1]	聂小龙. 表面组装焊点的热力行为研究[D]北京工业大学, 2004 .
[2]	段莉蕾. 无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为[D]大连理工大学, 2004 .
[3]	李树丰. 微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[D]西安理工大学, 2005 .
[4]	谢海平. Sn-Zn-Cu无铅钎料研究[D]大连理工大学, 2005 .
[5]	吴文云. Sn-Zn系无铅钎料研究[D]吉林大学, 2005 .
[6]	赵小艳. Sn-Ag-Cu和Sn-Zn系无铅焊锡的合金化与性能研究[D]西安理工大学, 2007 .
[7]	王娅辉. 四种免清洗焊膏的组成和性能的研究[D]西安理工大学, 2007 .

中国博士学位论文全文数据库 共找到 3 条

[1]	黄惠珍. Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D]南昌大学, 2006 .
[2]	商延赓. Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D]吉林大学, 2007 .
[3]	魏秀琴. 亚共晶Sn-Zn合金无铅电子焊料研究[D]南昌大学, 2006 .

中国期刊全文数据库 共找到 58 条

[1]	黄卓,张力平,陈群星,田民波. 电子封装用无铅焊料的最新进展[J]半导体技术, 2006,(11) .
[2]	周甘宇,王长振,谭维,章四琪. 无铅焊锡的研究进展[J]材料导报, 2003,(08) .
[3]	吴一,魏秀琴,周浪,邹正光. Sn-Zn系无铅焊料的研究和发展[J]材料导报, 2005,(06) .
[4]	朱颖，曲平，康慧. 机械振动对钎料润湿性的影响[J]材料工程, 1999,(06) .
[5]	贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯. 电子组装用无铅钎料的研究进展[J]材料开发与应用, 2003,(05) .
[6]	陈国海,黎小燕,耿志挺,马莒生. 新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J]稀有金属材料与工程, 2004,(11) .
[7]	刘俊. 无铅焊接技术在手工焊接中的应用[J]电子工业专用设备, 2004,(12) .
[8]	付小琴,周健,孙扬善,薛烽. Sn-8Zn-3Bi-P无铅钎料微观组织及性能[J]东南大学学报(自然科学版), 2006,(05) .
[9]	鲜飞. 无铅焊料的新发展[J]电子与封装, 2006,(04) .
[10]	肖盈盈,周健,薛烽,孙扬善,张文典. Sn-Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题[J]电子与封装, 2006,(04) .