中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 10 条

[1]	孙翱魁. 机械活化—共还原法制备纳米钼铜复合粉末及其烧结性能的研究[D]中南大学, 2011 .
[2]	游峰. W-10Cu复合材料的制备与性能研究[D]中南大学, 2009 .
[3]	吉洪亮. Mo-Cu粉末的机械合金化及烧结特性研究[D]国防科学技术大学, 2002 .
[4]	尹涛. 梯度功能材料的高耐腐蚀性对发动机耐久性的影响[D]天津大学, 2004 .
[5]	雷纯鹏. 超细W-Cu复合粉体的制备及其烧结性能的研究[D]合肥工业大学, 2004 .
[6]	毛黎明. 纳米ITO粉体与浆料的制备及其性能[D]中南大学, 2005 .
[7]	夏震. 钨铜复合材料致密化工艺及其性能研究[D]哈尔滨工业大学, 2006 .
[8]	弓艳飞. 超细钨铜和钼铜复合粉体的制备及其烧结性能研究[D]合肥工业大学, 2007 .
[9]	龙海云. 纳米二氧化钛粉体的制备及其在水相介质中的分散性研究[D]中南大学, 2007 .
[10]	陈春浩. 超细晶W-Cu触头材料的制备及性能研究[D]华中科技大学, 2012 .

中国期刊全文数据库 共找到 263 条

[1]	张全孝,高云,贾万明,陈继森. 机械合金化铜-钨药型罩材料的研究[J]兵器材料科学与工程, 2000,(03) .
[2]	刘正春,王志法,姜国圣. 金属基电子封装材料进展[J]兵器材料科学与工程, 2001,(02) .
[3]	刘德宝,崔春翔,马叙. 氮化铝颗粒表面镀铜及其增强铜基复合材料[J]兵器材料科学与工程, 2005,(02) .
[4]	李在元,翟玉春,田彦文,王天然. 铜钼化合物氢还原制备铜钼复合粉研究[J]微纳电子技术, 2003,(04) .
[5]	冯拉俊,刘毅辉,雷阿利. 纳米颗粒团聚的控制[J]微纳电子技术, 2003,(Z1) .
[6]	田民波，梁彤翔，何卫. 电子封装技术和封装材料[J]半导体情报, 1995,(04) .
[7]	王峻,张丽英,郭志猛,林涛,吴成义,吴庆华. 超细晶粒W-Ni-Fe合金烧结收缩动力学特征[J]北京科技大学学报, 2002,(02) .
[8]	李晓红，解子章，杨让. 高含Cu量Mo－Cu合金的液相烧结[J]北京科技大学学报, 1996,(04) .
[9]	Microstructure and Properties of W-Cu Alloys Prepared with Mechanically Activated Powder[J]Journal of University of Science and Technology Beijing(English Edition), 2001,(02) .
[10]	应保胜,高全杰,但斌斌. 等离子喷涂涂层中残余应力分析[J]表面技术, 2004,(01) .

中国重要会议论文全文数据库 共找到 1 条

[1]	刘海彦,李增峰,汤慧萍,黄原平,高广瑞. 封接用Mo-Cu复合材料研究[A]第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集（8）[C], 2007 .