中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 6 条

[1]	邹爱华. 电子封装SiCp/Al复合材料热导率研究[D]南昌航空工业学院, 2007 .
[2]	谢茂林. 超高压高温烧结SiC研究[D]中国工程物理研究院, 2008 .
[3]	于庆芬. 粉末冶金法制备β-SiCp/Al电子封装材料工艺与性能研究[D]西安科技大学, 2010 .
[4]	杨伟东. 球磨/粉末冶金法制备AZ91镁合金组织及显微硬度的研究[D]太原理工大学, 2012 .
[5]	冯永钊. 铝粉的SPS烧结工艺及轧制对其组织性能的影响[D]燕山大学, 2012 .
[6]	刘献华. 不同结构碳增强铝基复合材料的制备及组织性能研究[D]合肥工业大学, 2013 .

中国博士学位论文全文数据库 共找到 7 条

[1]	顾晓峰. SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制[D]武汉理工大学, 2006 .
[2]	李小雷. AlN陶瓷的高压烧结研究[D]吉林大学, 2008 .
[3]	晏义伍. 颗粒尺寸对SiCp/Al复合材料性能的影响规律及其数值模拟[D]哈尔滨工业大学, 2007 .
[4]	邓春锋. 碳纳米管增强铝基复合材料的制备及组织性能研究[D]哈尔滨工业大学, 2007 .
[5]	王振玲. Al-Mg合金高压凝固组织与相演变研究[D]哈尔滨工业大学, 2007 .
[6]	乐国敏. SPS制备细晶铝的形变微观组织与力学性能研究[D]清华大学, 2013 .
[7]	刘崇宇. 累积叠轧焊法制备铝基复合材料的研究[D]燕山大学, 2013 .

中国期刊全文数据库 共找到 61 条

[1]	刘正春,王志法,姜国圣. 金属基电子封装材料进展[J]兵器材料科学与工程, 2001,(02) .
[2]	李进,杨智春. SiC_p/Al复合材料抗弯性能的试验研究[J]兵器材料科学与工程, 2008,(06) .
[3]	张迎九,王志法,吕维洁,谢佑卿,姜国圣,周洪汉,徐桢. 金属基低膨胀高导热复合材料[J]材料导报, 1997,(03) .
[4]	黄强,金燕萍,顾明元. 电子封装用金属基复合材料的制备[J]材料导报, 2002,(09) .
[5]	杨会娟,王志法,王海山,莫文剑,郭磊. 电子封装材料的研究现状及进展[J]材料导报, 2004,(06) .
[6]	熊德赣,程辉,刘希从,赵恂,鲍小恒,杨盛良,堵永国. AlSiC电子封装材料及构件研究进展[J]材料导报, 2006,(03) .
[7]	李安敏,张喜燕,赵新春,张津,李聪,邱绍宇,张鹏程. 纳米晶金属块体材料制备技术与力学性能研究进展[J]材料导报, 2007,(04) .
[8]	郭铁明,季根顺,马勤,周琦,贾建刚,陈辉. 弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展[J]材料导报, 2007,(07) .
[9]	刘晓燕,赵西成,杨西荣,何晓梅. ECAP变形制备超细晶金属材料变形行为的研究进展[J]材料导报, 2011,(09) .
[10]	冯海波,周玉,贾德昌. 放电等离子烧结技术的原理及应用[J]材料科学与工艺, 2003,(03) .