中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 13 条

[1]	戚杰. 稀土/AlN/MAS微晶玻璃复合材料结构与性能的研究[D]武汉理工大学, 2011 .
[2]	陈强. 功率型LED散热钨铜基板表面绝缘层制备研究[D]南昌大学, 2011 .
[3]	张新涛. 玻璃/莫来石复合材料的制备及其性能研究[D]南京工业大学, 2003 .
[4]	许海峰. MCM的可靠性研究与CVD金刚石材料的应用[D]电子科技大学, 2007 .
[5]	翁哲. 多元复合碳化硼基金属陶瓷的制备及表征[D]华中科技大学, 2008 .
[6]	吴化波. 渗铜用钨骨架制备工艺的研究[D]中南大学, 2009 .
[7]	王超. BeO陶瓷电子封装材料的成型工艺和烧结助剂的研究[D]中南大学, 2009 .
[8]	夏克贵. 陶瓷基片激光加工技术的实验研究[D]烟台大学, 2009 .
[9]	余惺. 高速压制法制备W-15Cu合金工艺的研究[D]中南大学, 2010 .
[10]	张宏. Sn基无Pb焊料粉体的机械合金化法合成及其特性研究[D]合肥工业大学, 2010 .

中国博士学位论文全文数据库 共找到 8 条

[1]	王小锋. BeO粉体制备、凝胶注模成型及其烧结的研究[D]中南大学, 2011 .
[2]	孟庆森. 固体电解质陶瓷（玻璃）与金属的场致扩散连接结合机理研究[D]西安交通大学, 2002 .
[3]	王常春. 电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究[D]山东大学, 2007 .
[4]	陈国华. 低温共烧玻璃陶瓷材料的制备及性能、机理研究[D]中南大学, 2006 .
[5]	仝建峰. 氮化铝陶瓷基片碳热还原法低成本制备技术研究[D]北京航空材料研究院, 2002 .
[6]	刘志平. 氮化铝陶瓷及其表面金属化研究[D]天津大学, 2008 .
[7]	朱聪旭. 散热基板用金刚石颗粒增强复合材料的微观组织与热物理性能[D]华中科技大学, 2013 .
[8]	朱聪旭. 散热基板用金刚石颗粒增强复合材料的微观组织与热物理性能[D]华中科技大学, 2013 .

中国期刊全文数据库 共找到 13 条

[1]	谢致薇,李瑜煜,黎樵燊,吴杨波. 陶瓷基片化学镀铜工艺研究[J]表面技术, 1999,(03) .
[2]	陈强,谭敦强,余方新,陈发勤. 功率型LED散热基板的研究进展[J]材料导报, 2009,(23) .
[3]	张强,孙东立,武高辉. 电子封装基片材料研究进展[J]材料科学与工艺, 2000,(04) .
[4]	张海坡,阮建明. 电子封装材料及其技术发展状况[J]粉末冶金材料科学与工程, 2003,(03) .
[5]	饶连江. 陶瓷材料在发光二极管照明中的应用研究[J]光源与照明, 2011,(01) .
[6]	郑晓冰,邹继兆,曾燮榕. CaO-Al_2O_3-SiO_2-B_2O_3系电瓷釉成分对其热性能的影响[J]功能材料, 2013,(24) .
[7]	梁广川,梁金生,林舜旺. 氮化铝陶瓷基片的传热机理研究[J]河北工业大学学报, 1998,(01) .
[8]	孙智龙,蔡志祥,杨伟. 96%氧化铝陶瓷基板的激光切割划片及工艺优化[J]激光与光电子学进展, 2015,(10) .
[9]	郝洪顺,付鹏,巩丽,王树海. 电子封装陶瓷基片材料研究现状[J]陶瓷, 2007,(05) .
[10]	钟代英. 电子陶瓷材料[J]西安邮电学院学报, 1996,(01) .