中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 4 条

[1]	焦进莉. 六西格玛方法在提升SMT回流焊过程质量中的应用研究[D]上海交通大学, 2011 .
[2]	闫明. SMT回流焊机3D智能软件系统[D]西南交通大学, 2012 .
[3]	刘旭朝. PoP封装简化热传导模型及再流工艺参数分析[D]西安电子科技大学, 2013 .
[4]	宋巍. 基于加热机理分析的回流焊过程仿真建模与有限元分析[D]东北大学, 2012 .

中国博士学位论文全文数据库 共找到 1 条

[1]	高金刚. 表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制[D]上海交通大学, 2007 .

中国期刊全文数据库 共找到 7 条

[1]	刘炜,周德俭. QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真[J]桂林电子科技大学学报, 2014,(01) .
[2]	李娜,袁吉,田晓明. 添加工装的无铅PCB组件回流焊温度场仿真分析[J]电焊机, 2014,(04) .
[3]	王峰. 回流温度曲线设置与产品质量的关系[J]科技致富向导, 2010,(23) .
[4]	刘晓辉,周德俭. 基于ICEPAK的PCBA回流焊接过程建模与仿真研究[J]航空精密制造技术, 2013,(06) .
[5]	肖强. 表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制[J]黑龙江科学, 2014,(09) .
[6]	王曙淮,陈志敏,丁竹. 基于ANSYS Workbench的回流焊热分析及二次开发[J]机械制造, 2015,(07) .
[7]	龚雨兵. 再流焊炉温曲线优化研究[J]热加工工艺, 2013,(15) .