【引证文献】 引用本文的文献。本文研究工作的继续、应用、发展或评价。
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[1] | 习佳,杨虹蓁. 回流焊温度曲线设置与产品可靠性关系的研究[J]电子质量, 2015,(01)
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[2] | 王峰. 回流温度曲线设置与产品质量的关系[J]科技致富向导, 2010,(23)
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[3] | 刘晓辉,周德俭. 基于ICEPAK的PCBA回流焊接过程建模与仿真研究[J]航空精密制造技术, 2013,(06)
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[4] | 龚雨兵. 再流焊炉温曲线优化研究[J]热加工工艺, 2013,(15)
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