中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 6 条

[1]	程宇. （SiC_P+Cu）/Al电子封装材料制备及组织性能研究[D]哈尔滨工业大学, 2011 .
[2]	张恩霞. SiCp/ZL102复合材料成型性能与复杂压铸件制备[D]南京理工大学, 2003 .
[3]	王天国. 机械合金化与热压烧结制备TiAl基合金的研究[D]武汉理工大学, 2006 .
[4]	艾利君. 颗粒增强Al基复合材料的研究[D]兰州大学, 2007 .
[5]	牛通. SiCp/Al电子封装材料制备工艺及性能研究[D]国防科学技术大学, 2007 .
[6]	熊斌. SiCp/A357复合材料及低压铸造工艺研究[D]哈尔滨工业大学, 2009 .

中国博士学位论文全文数据库 共找到 5 条

[1]	李小雷. AlN陶瓷的高压烧结研究[D]吉林大学, 2008 .
[2]	杨大鹏. 立方氮化硼、六方硼碳氮化合物的高压合成及应用研究[D]吉林大学, 2008 .
[3]	程南璞. SiC_p/Al复合材料制备工艺和微结构及性能研究[D]中南大学, 2007 .
[4]	王振玲. Al-Mg合金高压凝固组织与相演变研究[D]哈尔滨工业大学, 2007 .
[5]	张昊. 喷射沉积铝合金致密化技术的研究[D]湖南大学, 2008 .

中国期刊全文数据库 共找到 25 条

[1]	张建云,王磊,周贤良,华小珍. 高体积分数SiC_p/Al复合材料的热物理性能[J]兵器材料科学与工程, 2006,(03) .
[2]	钟涛兴,吉元,李英,李惠娥,高晓霞. SiCp/Cu复合材料的热膨胀性和导热性[J]北京工业大学学报, 1998,(03) .
[3]	崔岩. 碳化硅颗粒增强铝基复合材料的航空航天应用[J]材料工程, 2002,(06) .
[4]	Optimization of Machining Characteristics for Al/SiCp Composites using ANN/GA[J]Journal of Materials Science & Technology, 2002,(01) .
[5]	赵龙志,曹小明,胡宛平,张劲松. 骨架表面改性对SiC/Al复合材料性能的影响[J]材料研究学报, 2005,(05) .
[6]	田大垒,王杏,关荣锋. 电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望[J]电子与封装, 2007,(03) .
[7]	陈栋泉,李茂生,蔡灵仓. 高压熔化的自由体积理论[J]高压物理学报, 2001,(02) .
[8]	张建云,华小珍,周贤良. 电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备及渗透机制[J]金属功能材料, 2002,(01) .
[9]	张帆,孙鹏飞,张国定. SiC_p/Al复合材料热膨胀系数的研究[J]金属热处理, 2000,(08) .
[10]	聂存珠,赵乃勤. 金属基电子封装复合材料的研究进展[J]金属热处理, 2003,(06) .
[11]	张国志,于溪凤,王向阳,贾光霖,高允彦,郝兆印,郭学彬. 超高压凝固Al-Si合金的非平衡组织[J]金属学报, 1999,(03) .
[12]	陈晋阳,郑海飞,曾贻善. 高压——现代科学的一门新技术[J]科技导报, 2000,(06) .
[13]	朱晨,纪朝辉,郭英. 复合材料在航空工程中的应用研究现状及展望[J]航空维修与工程, 2003,(03) .
[14]	周贤良,吴江晖,张建云,华小珍,周云军. 电子封装用金属基复合材料的研究现状[J]南昌航空工业学院学报, 2001,(01) .
[15]	李琦,龚烈航,高久好. 复合材料在工程机械中的应用[J]纤维复合材料, 2004,(03) .
[16]	邢书明,徐亚荣,胡汉起,刘秉顺. 电场和磁场作用下的金属凝固[J]特种铸造及有色合金, 1998,(06) .
[17]	李克强,赵忠贤,靳常青. 高压在高温超导研究中的应用[J]物理, 1998,(05) .
[18]	宁叔帆,李鸿岩,陈维,刘斌,陈寿田. 表面氧化物含量对SiC浆料黏度影响的研究[J]西安交通大学学报, 2005,(06) .
[19]	张洪立,许奔荣,周海丽. 铝基复合材料在惯性导航仪表中的应用分析[J]宇航材料工艺, 2001,(03) .
[20]	陈跃,张永振,上官宝,邢建东,沈百令. 颗粒增强铝基复合材料干摩擦磨损特性研究[J]中国机械工程, 2001,(08) .