[1] 彭科. ANSYS在T/R组件热模型的仿真研究[D]. 电子科技大学, 2009,(11) .
[2] 黄艳飞. 基于热可靠性的PCB板电子元件优化布局方法研究[D]. 江苏大学, 2007,(02) .
[3] 章云峰. 电子组件热分布的测试与分析[D]. 江苏大学, 2005,(08) .
[4] 蒋志强. 基于ANSYS的发电设备热及热—结构耦合分析[D]. 浙江大学, 2006,(12) .
[5] 王耀霆. 电子元件热分析应用研究[D]. 西北工业大学, 2004,(03) .
[6] 霍晋. 基于ANSYS模拟的高功率串联式LD模块的热特性分析[D]. 长春理工大学, 2010,(08) .
[7] 宋文明. 电子元件热应力有限元分析[D]. 上海交通大学, 2008,(06) .
[8] 吴金富. 基于ANSYS的感应加热数值模拟分析[D]. 浙江工业大学, 2004,(03) .
[9] 张锋. 基于ANSYS的DC/DC电源模块热分析和热设计研究[D]. 重庆大学, 2009,(06) .
[10] 唐雅婧. 电子设备PCB热分析的多热阻模型研究[D]. 哈尔滨工业大学, 2007,(04) .