[1] 程迎军. 高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）, 2007,(02) .
[2] 姬五胜. 微波多芯片组件中互连的仿真研究[D]. 上海大学, 2004,(04) .
[3] 沈海平. 大功率LED可靠性预测机制研究[D]. 浙江大学, 2008,(09) .
[4] 徐高卫. 超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）, 2008,(05) .
[5] 程婷. 大功率白光LED照明器件中散热问题的研究[D]. 华中科技大学, 2012,(01) .
[6] 严祖文. 基于ANSYS二次开发的桩土相互作用的三维非线性有限元分析[D]. 天津大学, 2009,(04) .
[7] 杨莺. 基于倒装焊接的电子封装器件热性能的研究[D]. 中南大学, 2008,(12) .
[8] 夏雷. 微波毫米波LTCC关键技术研究[D]. 电子科技大学, 2009,(04) .
[9] 张永存. 多孔材料传热特性分析与散热结构优化设计[D]. 大连理工大学, 2008,(08) .
[10] 谈发堂. 银填充导电胶中表面与界面研究[D]. 华中科技大学, 2008,(03) .