[1] 高金刚. 表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制[D]. 上海交通大学, 2008,(06) .
[2] 刘芳. 跌落碰撞下SMT无铅焊点可靠性理论与实验研究[D]. 上海交通大学, 2008,(08) .
[3] 朱奇农. 电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D]. 中国科学院上海冶金研究所, 2002,(01) .
[4] 李春泉. SMT产品制造网格若干关键技术研究[D]. 上海大学, 2008,(04) .
[5] 肖克来提. 无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D]. 中国科学院上海冶金研究所, 2002,(01) .
[6] 黄春跃. 基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测和智能鉴别技术研究[D]. 西安电子科技大学, 2008,(04) .
[7] 李松. 电子封装焊料润湿性的研究[D]. 华中科技大学, 2008,(03) .
[8] 孙鹏. 电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究[D]. 上海大学, 2009,(03) .
[9] 孔明安. 仿真与技术[D]. 中国社会科学院研究生院, 2003,(01) .