节点文献

喷射成形电子封装Si-Al合金凝固过程模拟研究

Simulation of Solidification Behavior in Spray-deposited Si-Al Preforms Used for Electronic Packaging Materials

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 尧军平杨滨张磊陈美英张济山

【Author】 YAO Jun-ping1,YANG Bin2,ZHANG Lei1,CHEN Mei-ying2,ZHANG Ji-shan2(1.Department of Materials Science and Engineering,Nanchang Insititute of Aeroautical Technology,Nanchang 330063,China;2.State Key Laboratory for Advanced Metals and Materials,University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083,China)

【机构】 南昌航空工业学院材料科学与工程学院北京科技大学新金属材料国家重点实验室北京科技大学新金属材料国家重点实验室 江西南昌330063北京100083江西南昌330063

【摘要】 为了优化喷射成形Si-Al合金成形工艺,获得优良的显微组织,本文模拟了喷射成形Si-30wt%Al合金的凝固过程,研究了雾化压力和沉积距离对熔滴冷却过程中的温度和固相分数的影响。模拟计算结果表明,部分优化的工艺参数为:雾化压力0.8 MPa,沉积距离600 mm。该工艺条件下,固相分数可达70%。实验证实,采用该工艺参数易于获得均匀、细小的Si颗粒组织。

【Abstract】 To optimize the spray forming process and obtain desired Si-Al perform microstructures,it is essential to make a full understanding of the solidification process of the alloys.In this study,a numerical simulation of solidification behavior for spray-deposited Si-30wt%Al performs has been calculated and discussed.The 0.8MPa atomization pressure and 600mm axial distance are showed the partly optimized parameters and the solid fraction is more than 7%,and under this parameter condition uniform and tiny si particle organizations can be got.

【基金】 江西省自然科学基金项目(CA200500100)
  • 【文献出处】 铸造技术 ,Foundry Technology , 编辑部邮箱 ,2007年03期
  • 【分类号】TG27
  • 【被引频次】5
  • 【下载频次】165
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络