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聚氨酯改性TDE-85/MeTHPA体系的固化反应

Curing reaction of TDE-85/MeTHPA resin modified by polyurethane

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【作者】 李芝华任冬燕郑子樵朱永明王伟

【Author】 LI Zhi-hua1,REN Dong-yan1,ZHENG Zi-qiao1,ZHU Yong-ming2,WANG Wei2(1.School of Materials Science and Engineering,Central South University,Changsha 410083,China;2.Nanjing Research Institute Electronics Technology,Nanjing 210013,China)

【机构】 中南大学材料科学与工程学院南京电子技术研究所南京电子技术研究所 湖南长沙410083湖南长沙410083江苏南京210013

【摘要】 采用聚氨酯预聚体、扩链剂和交联剂对TDE-85/甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)树脂进行改性,通过红外光谱和示差扫描量热法(DSC)分析,探讨聚氨酯(PU)改性TDE-85/MeTHPA树脂体系固化反应。研究表明:固化反应的表观活化能由TDE-85/MeTHPA树脂体系的83.14 kJ/mol降至PU改性TDE-85/MeTHPA树脂体系的67.91 kJ/mol。确定的PU改性TDE-85/MeTHPA树脂体系合适的固化工艺条件为:120℃,2 h+140℃,2 h+160℃,2 h。在该固化工艺制度条件下,PU改性TDE-85/MeTHPA体系固化反应完全,能满足固化工艺要求。

【Abstract】 The TDE-85/MeTHPA resin was modified by chain-extended reagent,crosslink agent and polyurethane prepolymer.The curing reaction of the TDE-85/MeTHPA resin modified by polyurethane was discussed by DSC and FT-IR.The results show that the apparent activation energy of the curing reaction is reduced from 83.14 kJ/mol for the TDE-85/ MeTHPA system to 67.91 kJ/mol for the PU modified TDE-85/MeTHPA system.The appropriate curing technology of TDE-85/MeTHPA resin modified by polyurethane is determined as 120 ℃,2 h+140 ℃,2 h+160 ℃,2 h.The TDE-85/MeTHPA resin is modified by polyurethane cures perfectly under this curing condition.

【基金】 国家新材料攻关项目
  • 【文献出处】 中南大学学报(自然科学版) ,Journal of Central South University(Science and Technology) , 编辑部邮箱 ,2007年02期
  • 【分类号】O631.5
  • 【被引频次】6
  • 【下载频次】164
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