【作者】 杜玉宝; 骆光林;
【机构】 杭州电子科技大学新闻出版职业学院;
【摘要】 本文概述了常用的热封包装材料和热封理论,详细论述了材料热封性能的影响因素,并对实际生产中热封部位的开裂模式进行了归纳。更多还原