节点文献

不宜用锡铅焊料焊接金层和银层

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具，请取消加速工具后下载。

【作者】 刘瑞生； 董立军； 王莉研；

【机构】 北京市科通电子继电器总厂； 北京市科通电子继电器总厂 北京100054； 北京100054；

【摘要】 采用Sn-Pb焊料焊接金层和银层时,存在着焊料对金、银层的"浸析"或"熔蚀"现象。"浸析"或"熔蚀"的程度与焊料成分,金、银层的成分、厚度及其下层金属,焊接的温度、时间等因素有关。在高可靠性场合,不宜用锡铅焊料焊接金层和银层。

【关键词】 浸析； 金属间化合物； 蚀金； 蚀银； 锡铅焊料；
  • 【文献出处】 机电元件 ,Electromechanical Components , 编辑部邮箱 ,2007年02期
  • 【分类号】TG457
  • 【被引频次】6
  • 【下载频次】321
知网节下载
节点文献中： 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络
二级参考文献(0)
参考文献(0)
共引文献(0)
节点文献
同被引文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)