硫代硫酸钠法添加Cu²⁺浸取废弃电子线路板中的金

【摘要】 对废弃电子线路板进行了硫代硫酸钠法添加Cu2+的浸取条件优化研究,当固液比为1∶5,pH=10,浸取温度50℃,反应时间3 h,硫代硫酸钠浓度0.4 mol/L,Cu2+浓度0.03 mol/L,氨浓度0.45 mol/L,添加0.2%的SO32-,空气进气速率11mol/min时,金的浸出率能超过85%。更多还原