节点文献

片式电阻保护浆料的制备

Preparation of chip resistor protective paste

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 张国春高伟韩文杨宗炼

【Author】 ZHANG Guo-chun, GAO Wei, HAN Wen,YANG Zong-lian (Guizhou Light Industry Science & Research Institute, Guiyang 55002, China)

【机构】 贵州省轻工业科学研究所贵州省轻工业科学研究所 贵州贵阳550002贵州贵阳550002

【摘要】 通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求。分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨。制备的浆料达到日本样技术指标的要求。利用4号玻璃组分的1MΩ片电阻的阻值漂移率最小为0.9%

【Abstract】 The chip resistor paste production process and requiring by doing parallel experiment with JP pastes were reseached. Glasses and pastes comprising influence on components resistance fluctuating was studied, and least shift rate of resistance is 0.9 % for 1 MΩ chip resistor with No.4 glass component. The protective mechanism was discussed. The prepared paste accord with JP pastes technical requiring.

【基金】 贵州省科学技术基金资助项目[黔基合计字(2002)3030号]
  • 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components and Materials , 编辑部邮箱 ,2007年03期
  • 【分类号】TM54
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】190
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络