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无氰镀银技术发展及研究现状

Development and Research Status Quo of Cyanide-free Silver Plating Technique

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【作者】 张庆; 成旦红; 郭国才; 郭长春; 曹铁华;

【Author】 ZHANG Qing1,CHENG Dan-hong2,GUO Guo-cai3,GUO Chang-chun1,CAO Tie-hua1(1.Environment and Chemical Engineering College,Shanghai University,Shanghai 200072,China;2.China Executive Leadership Academy Pudong,Shanghai 201204,China;3.Shanghai Institute of Applied Technology,Shanghai 200235,China)

【机构】 上海大学环境与化学工程学院; 中国浦东干部学院; 上海应用技术学院; 上海大学环境与化学工程学院 上海200072; 上海201204; 上海200235; 上海200072;

【摘要】 通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。

【Abstract】 Technical characteristics and existing problems of cyanide-free silver plating technology were summarized through the analysis of cyanide-free silver plating systems of thiosulfate,succinimide,iodide,hydantoin,sulfite and others.Development course and research status quo of the cyanide-free silver plating technique were elaborated.In the meantime,the development future of the cyanide-free silver plating technique is prospected based on current economy development strategy of our country.

  • 【文献出处】 电镀与精饰 ,Plating & Finishing , 编辑部邮箱 ,2007年05期
  • 【分类号】TQ153.16
  • 【被引频次】48
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