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热声焊机在电子封装业中的应用

The Application of Heat Ultrasonic Bonding in the Electronic Package Field

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【作者】 乔海灵董永谦王贵平

【Author】 QIAO Hai-ling,DONG Yong-qian,WANG Gui-ping(The 2nd Research Institute of CETC,Taiyuan 030024,China)

【机构】 中国电子科技集团公司第二研究所中国电子科技集团公司第二研究所 山西太原030024山西太原030024

【摘要】 热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。介绍了热声焊的原理、焊接材料、工艺、设备,热声焊机已应用于微波器件、组件的制造及其相关工艺的研究。

【Abstract】 Heat ultrasonic bonding technology is a reliable method for gold wires.This paper introduces the theory,bonding material,process,and the equipment of Heat ultrasonic bonding,which has applied to the manufacturing of microwave devices and research of process technology for microwave devices.

【关键词】 热声焊楔焊封装设备
【Key words】 Heat Ultrasonic BondingWedge BondingPackageEquipment
  • 【文献出处】 电子工业专用设备 ,Equipment for Electronic Products Manufacturing , 编辑部邮箱 ,2007年06期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】7
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