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电沉积Zn-Sn合金工艺的研究

Electrodeposition of Zn-Sn Alloy

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【作者】 王征安茂忠胡旭日徐树民

【Author】 WANG Zheng~1,AN Mao-zhong~1,HU Xu-ri~2,XU Shu-min~2(1.Department of Applied Chemistry,Harbin Institute of Technology,Harbin 150001,China; 2.Zhaoyuan Jinbao Electronic Co.,Ltd.,Zhaoyuan 265400,China)

【机构】 哈尔滨工业大学应用化学系招远金宝电子有限公司招远金宝电子有限公司 黑龙江哈尔滨150001黑龙江哈尔滨150001山东招远265400

【摘要】 在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能。研究了配位剂、pH值、温度、电流密度等对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Sn合金的镀液组成和工艺条件。经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能均有明显提高。

【Abstract】 The combination properties of copper foil surface can be improved by electroplating Zn-Sn alloy on it using alkaline pyrophosphate system.Effects of complex agent,pH,temperature,current density on the quality of the coating are investigated;on this basis,an appropriate additive is chosen,and its polarization behavior is also studied,thus the bath composition and process conditions for Zn-Sn alloy electroplating have been optimized.The processed electrolytic copper foil has been obviously improved in corrosion resistance,heat resistance and binding strength.

【关键词】 电解铜箔电镀Zn-Sn合金
【Key words】 electrolytic copper foilelectroplatingZn-Sn alloy
  • 【文献出处】 电镀与环保 ,Electroplating & Pollution Control , 编辑部邮箱 ,2007年02期
  • 【分类号】TQ153.2
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】201
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