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印刷电路板制作中电子元件热设计分析

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【摘要】 本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原则和要求,分析了印制电路板的电子元件的选材、布局和通道设计具体实施方案,为电子产品热可靠性设计奠定了基础。

【Abstract】 The thermal disablity,reliability and change of the temperature of electronic equipment are analyzed in this paper.The purpose,principle and request of thermal design are proposed in making of printed circuit board.The mate- rial select,layout and the design plan of channel are introduced,it provide the base of thermal reliability design.

  • 【文献出处】 办公自动化 ,Office Automation , 编辑部邮箱 ,2007年16期
  • 【分类号】TN41
  • 【被引频次】6
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