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ANSYS在红外成像仪三维热分析中的应用

Application of ANSYS in Thermal Analysis of Infrared Thermograph

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【作者】 赵翔； 陈云飞；

【Author】 ZHAO Xiang,CHEN Yun-fei(Department of Mechanical Engineering,Southeast University,JS Nanjing 210096,China)

【机构】 东南大学机械工程系； 东南大学机械工程系 江苏南京210096； 江苏南京210096；

【摘要】 根据红外成像仪的结构和实际的工作条件,利用有限元软件ANSYS建立了红外成像仪的三维模型,并对其进行了热分析和模态分析,得到了红外成像仪的温度场分布和变形前后的比较。分析了红外成像仪的温度场和热-机械响应特性对成像效果的影响。

【Abstract】 Three-dimensional finite element models of infrared thermograph are built and the thermal modal analysis is performed with ANSYS package.The temperature distribution and elastic deformation are obtained.The influence of thermal distribution and thermal-mechanical response of the infrared thermograph are analyzed.

【关键词】 热分析； 红外； ANSYS；
【Key words】 thermal analysis； infrared； ANSYS；
  • 【文献出处】 机械制造与自动化 ,Machine Building & Automation , 编辑部邮箱 ,2006年05期
  • 【分类号】TP391.77
  • 【被引频次】3
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